Tren Pengembangan Modul Endoskopi

Kemampuan sekali pakai: Endoskopi-definisi tinggi sekali pakai (seperti beberapa produk dari Ambu dan Olympus), mendorong teknologi pengemasan otomatis-berbiaya rendah.

Definisi Tinggi-dan Cerdas: Mengintegrasikan fungsi 4K, 3D, dan NBI, menyematkan unit komputasi tepi AI (NPU) untuk analisis gambar-waktu nyata.

Miniaturisasi dan Fleksibilitas: Terobosan dalam diameter modul hingga<2mm, enhancing active bending capabilities (suitable for ultra-fine fields such as neurology and ENT).

Inovasi Teknologi: pengemasan 3D, optik tingkat wafer (WLO), pencitraan tanpa lensa dengan cermin pemindaian MEMS, pengemasan bersama optoelektronik (tanpa transmisi sinyal kabel jumper).

Bahan dan Proses Baru: Perekat medis-performa tinggi, bahan jendela-transmisi tinggi, AI-yang mengaktifkan penyelarasan aktif (meningkatkan efisiensi dan hasil produksi).